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| Elektronik |
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| Fertigungstechnik |
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| Reparaturen an Leiterplatten und Baugruppen
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abgehobenen oder abgelössten Auflötflächen |
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defekte Lötaugen und Leiterbahnen |
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Innenlagen bei Multilayerplatten |
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Stromkreisänderungen |
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integrieren zusätzlicher Schaltkreise |
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Layoutanpassungen |
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ersetzen defekter Bauteile |
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Nachbestücken von Bauteilen |
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BGA-Austausch |
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Kleinserienbestückung |
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Prototypenbestückung |
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Ergänzungsbestückung |
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Kleingerätezusammenbau |
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Verkabelung |
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Kabelkonfektion |
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| Ausbildung, Schulung |
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| Lötausbildung |
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Grundausbildung THT |
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Grundausbildung SMT |
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Kundenspezifische Ausbildung |
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IPC-A-610 Abnahmekriterien für elektr. Baugruppen
Instruktion, Prüfungsabnahme, Zertifizierung |
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